1 月 17 日消息，越南军队工业电信集团 Viettel 昨日宣布，该国首座半导体前端晶圆厂正式于河内和乐高科技园区动工。
这座占地 27 公顷的晶圆厂目标 2027 年底完成建设与技术转让并启动试生产，2028~2030 年期间聚焦于完善并优化工艺流程提升生产线效率以符合行业标准，为后续工艺研发奠定基础。
了解到，越南此前已参与了半导体芯片产品制造六大阶段（产品定义、系统设计、详细设计、芯片制造、封装测试、集成测试）中除芯片制造外的五个，而这座前端晶圆厂将补足缺失的一环。
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