1 月 27 日消息，韩媒 Chosun Biz 今天（1 月 27 日）发布博文，指出内存芯片“超级周期”引发的涨价潮，正剧烈冲击半导体行业，IT 设备及消费电子成品的终端需求出现明显放缓。
作为智能手机核心部件的供应商，高通与联发科等芯片设计（Fabless）巨头正面临业绩下调风险。
以联发科为例，其智能手机应用处理器（AP）业务占据总营收的 53%，由于 AP 是手机 BOM 成本中占比最高的元器件之一，整机出货量的下滑将直接冲击其核心收益。
此外，显示驱动芯片（DDI）厂商也未能幸免，LX Semicon 为对冲手机 DDI 需求疲软，正试图拓展 IT 用 OLED 市场，此外联咏（Novatek）也被认为将受困于需求疲软。
晶圆代工（Foundry）行业同样感受到了寒意，路透社分析指出，一旦终端需求减弱，采用成熟制程（Legacy）的旧款芯片往往最先面临库存调整。
以 DB Hitek 为例，该公司高度依赖生产电视 DDI 和电源管理芯片（PMIC）的 8 英寸晶圆产线，目前正面临订单减少与单价受压的双重打击。
相对封闭的汽车电子市场同样被波及，援引 TrendForce 报告，汽车制造商正因内存供应短缺和成本问题陷入困境，部分车企甚至被迫修改零部件设计以应对长期缺货。
欧洲芯片巨头英飞凌以“终端需求疲软”为由启动了成本削减计划，恩智浦（NXP）预警车企客户可能削减订单，日本瑞萨电子也因需求放缓宣布了裁员计划。
TrendForce 最新数据预估 2026 年第一季度通用 DRAM 价格环比涨幅将达 55% 至 60%，NAND Flash 涨幅也在 33% 至 38% 之间。
仁宝电脑（Compal）也发出警告，称这场“内存危机”可能延续至明年，PC 成本结构将发生剧变，内存组件在总成本中的占比可能从目前的 15%-18% 激增至 35%-40%，这将给整个硬件生态带来巨大的成本转嫁压力。
