SK 启方半导体推出第四代 200V 高压 0.18 微米 BCD 工艺:性能指标提升逾 20%,计划年内实现量产

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1 月 28 日消息,SK 启方半导体(SK Key Foundry)今日发布公告,宣布推出第四代 200V 高压 0.18 微米(µm)BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺,已与国内外主要客户展开实质性的产品开发合作,计划年内实现量产。

作为一家晶圆代工(Foundry)企业,SK 启方半导体此次发布的新工艺,旨在应对电动汽车以及 AI 数据中心加速普及背景下,高电压、高效率功率半导体需求持续增长的市场环境。

SK 启方半导体推出第四代 200V 高压 0.18 微米 BCD 工艺:性能指标提升逾 20%,计划年内实现量产

注:BCD 是一种将模拟(Bipolar)、数字(CMOS)以及高电压功率(DMOS)器件集成于同一芯片的半导体制造技术。

SK 启方方面表示:“随着汽车电压体系从原有的 12V 向 48V 转变,AI 服务器和数据中心也为最大化电力效率与功率密度,正将直流电压从 380V 提升至最高 800V。”“在 100V 以上高电压环境下实现稳定耐压并高效控制电力的工艺技术,其重要性正前所未有地提升。”

据介绍,此次推出的第四代 BCD 工艺在功率效率和高温耐久性方面实现提升,用于衡量性能的特性导通电阻(Rsp)和击穿电压(BVDSS)等关键指标较前代工艺改善超 20%。该工艺可根据不同工作电压提供低导通电阻(On-Resistance)器件,从而有效缩小芯片面积并降低功率损耗,提升整体工艺竞争力。

在应用层面,该工艺为采用 BCD 及高电压(HV)MOSFET 的高电压、大电流电源管理集成电路(PMIC)提供了厚层绝缘膜(Thick IMD)选项,可在确保数字信号安全传输的同时,阻断不必要的高电压和噪声干扰。

此外,它还支持 SRAM(静态随机存储器)、ROM(只读存储器)、MTP(多次可编程存储器)、OTP(一次可编程存储器)等嵌入式存储选项,并提供用于精密电机控制的霍尔传感器,以提升电路设计的灵活性和扩展性。

该工艺可应用于高电压电源管理与转换芯片、电机驱动器、LED 驱动器、电源供给用栅极驱动器等多种产品的开发,并满足车用零部件可靠性评估标准“AEC-Q100 Grade 0”的要求。

SK 启方半导体 CEO 李东载表示:“200V 高电压 0.18 微米 BCD 工艺实现量产具有重要意义。未来,公司将持续根据功率半导体客户的需求,不断推进工艺技术的升级与完善。”

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